超硬丸鋸盤 CMII-DGシリーズ

超硬のチップソー(円盤状の刃)を用いた超硬丸鋸盤。
バンドソー(帯鋸)と比較して、サイクルタイムが数倍から10倍と断然早い。
さらに、切り口が非常に滑らかで、後工程の旋盤やマシニングでの端面加工を
省略できるほど綺麗に仕上がる。

主な仕様

機種名		CMII-75DG	CMII-100DG
切断能力 (mm)	丸材	φ10～76.3	φ20～101.6
	角材	□10～65	□20～80
ブレード寸法 (外径×内径×厚さ) (mm)		φ285×φ40×2.0	φ360×φ40×2.6(2.5)
ブレード歯数		60、80	60、80、100
ブレード走行速度 (min-1)		50～180	50～160
モーター出力（kW）	ブレード	7.5	11
	油圧	1.5	2.2
	切り込み	1.5 (ACサーボモーター)	2.0 (ACサーボモーター)
	送材	0.75 (ACサーボモーター)	1.0 (ACサーボモーター)
切り込み方式		ACサーボモーター ＋ ボールネジ
グリッパーガイド方式		リニアガイド
パスライン (mm)		900
受電容量 (kVA)		24	30
エア源 (MPa)		0.7
給材台の許容積載質量 (kg)		2160	3850
マシン寸法(幅×奥行き×高さ) (mm)		1630×7300×1630	1800×7312×1750
マシン質量 (kg)		2000	2500