マルチワイヤ放電スライス加工機 DS1000

画像及び文章引用：「三菱電機株式会社」ウェブサイト

次世代半導体材料の放電スライス加工を世界で初めて実用化！

弊社は、新開発のマルチワイヤ放電スライス技術「D-SLICE（ディー・スライス）」を採用し、
放電加工方式による半導体材料のスライス加工を世界で初めて実用化した
マルチワイヤ放電スライス加工機「DS1000」を2019年11月1日に発売しました。
SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）などの次世代半導体材料の加工に最適で、
ウエハスライス工程のにおける生産性の向上およびとコストダウンに貢献します。

特長

4インチの高硬度なSiCやGaN素材を同時に20枚加工可能なマルチワイヤ放電加工システム^＊

●ワイヤを最小600μm間隔で周回させ、薄肉スライス加工可能（ウエハ厚さ：約440μm）
●放電による非接触加工のため、材料割れ・ダメージ層を抑制し、素材損傷を最小化

＊標準：10並列加工仕様　オプション：20並列加工仕様

ウエハスライス専用のマルチ放電加工電源

●多並列ワイヤ個々に、独立してエネルギーを供給することにより、マルチスライス速度を大幅向上^＊
●専用高周波電源の開発により、φ0.1mmの細線ワイヤ電極でも断線なく連続加工可能

＊標準：10並列加工仕様　オプション：20並列加工仕様

ランニングコストと環境負荷の低減

●ダイヤモンド砥粒を使用しない安価なワイヤ電極の採用と省エネルギー電源によりランニングコストを大幅削減

表彰・受賞

●iFインターナショナルフォーラムデザイン（iF International Forum Design GmbH）主催の世界的に権威のあるドイツのデザイン賞「iF Design Awards 2019」にて、マルチワイヤ放電スライス加工機DS1000がiFプロダクトデザイン賞を受賞しました！
●マルチワイヤ放電スライス加工機DS1000が「2018年度グッドデザイン賞」を受賞しました。